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La
linea può ospitare fino a 240 feeder da
8 mm offrendo in questo modo diversi vantaggi;
è possibile assemblare schede con molti
codici, utilizzando un solo setup, introducendo
ridondanze dedicate al multipicking. Tutto ciò
a vantaggio delle prestazioni sia qualitative,
sia produttive.
La pavimentazione del magazzino e dell'intera
area di produzione è realizzata con materiale
conduttivo certificato; tutti gli arredi sono
antistatici in ottemperanza alle più severe
normative, ad ulteriore conferma della nostra
ricerca dell'eccellenza in ogni particolare
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Attualmente le tre linee
di produzione dotate di forni per la rifusione
ad aria calda forzata lavorano già in atmosfera
inerte,tramite iniezione di azoto. Sono costituiti
da elementi riscaldanti contrapposti, che permettono
di diffondere il calore con la massima efficienza
e uniformità su tutta la superficie della
scheda. Il raffredamento viene effettuato tramite
un sistema scambiatore attivo, che permette di
asportare al meglio il calore della scheda saldata.
In questo modo, è possibile realizzare
profili di temperatura molto precisi a prescindere
dai carichi termici in gioco. Ogni profilo di
temperatura viene studiato e validato ad hoc per
ogni scheda, utilizzando un apposito rilevatore
a termocoppie.
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Questa tecnologia evoluta
assicura non solo la massima qualità per
ogni pezzo prodotto, ma garantisce una capacità
reale di assemblaggio
di 25.000 componenti SMD/ora.
ISPEZIONE E CONTROLLO
EL.C.A., nell'ottica di garantire sempre la massima
affidabilità in ogni singola fase
di lavorazione, grazie ad importanti investimenti
in risorse nei settori del montaggio
e del collaudo,
è oggi in grado di offrire un servizio
di ispezione, con tecnologia a raggi-X, che permette
la verifica del corretto posizionamento e saldatura
di componenti CSP ,BGA,
uBGA. |
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L'OTTICA
Per la verifica del montaggio SMT sia "in pasta" che "in punto colla", EL.C.A. utilizza un test di ispezione ottica per verificare montaggio, saldatura e polarità di tutti i componenti montati.
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